pavimento em vinil
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Seleção do choupo e do pinho de alta qualidade
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Aplicação de alta tecnologia para colidir e prensar em painéis de fibras de alta densidade (HDF)
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A prensagem e a colagem integraram a camada de desgaste, a camada de padrão, a camada de substrato e a camada de suporte através de uma máquina avançada
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